“第三屆半導(dǎo)體第三方分析檢測(cè)生態(tài)圈戰(zhàn)略大會(huì)”6月13-14日在召開(kāi)三方檢測(cè)。在全球科技創(chuàng)新浪潮和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下,檢驗(yàn)檢測(cè)行業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,從材料純度檢測(cè)到芯片失效分析,從工藝穩(wěn)定性驗(yàn)證
6月14日在閉幕的第三屆半導(dǎo)體第三方分析檢測(cè)生態(tài)圈戰(zhàn)略大會(huì)(SPATE2025)匯聚了近1000名嘉賓及400多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)及科研院所,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新、檢測(cè)技術(shù)突破與智能化發(fā)展展開(kāi)分享,集中展
智通財(cái)經(jīng)獲悉,華創(chuàng)證券發(fā)布研報(bào)稱(chēng),第三方檢測(cè)行業(yè)需求與下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展周期相關(guān),新興產(chǎn)業(yè)需求增長(zhǎng),下游集成電路企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)檢測(cè)需求的增長(zhǎng);隨著半導(dǎo)體工藝不斷進(jìn)步,產(chǎn)品制程步驟增多,